【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 心智觀察所】

“傳教士時代已經(jīng)結(jié)束，我們正在將中國市場學(xué)到的最佳實踐經(jīng)驗帶回西方?！?

去年11月20日，歐洲最大半導(dǎo)體制造商之一的意法半導(dǎo)體（Stmicroelectronics，以下簡稱ST）宣布與中國芯片代工廠商華虹合作，計劃于今年年底前在華實現(xiàn)40納米節(jié)點的MCU芯片制造。宣布上述決定時，ST首席執(zhí)行官讓-馬克·切里（Jean-Marc Chery）上面的一席話如平湖驚水。

這意味著，中國半導(dǎo)體行業(yè)在某個點位上，正在走入“反向傳教士”時代。

國產(chǎn)MCU，以技術(shù)為炬，照市場的疆域

“如果我們把在中國的市場份額拱手讓給其他從事工業(yè)或汽車領(lǐng)域事業(yè)的公司，那么中國企業(yè)將主宰他們的市場。而且，他們的國內(nèi)市場如此巨大，這將為他們提供一個絕佳的平臺，讓他們在其他國家展開競爭?！薄?馬克·切里

緊接著“傳教士時代結(jié)束”話語的還有上面這段話。乍一看，這好像看起來又是陳舊的以“甜言蜜語”的口惠擁抱中國市場的陳腐故事，無非是加了一點搶占同行市場份額的“佐料”。

“以市場換技術(shù)”——這曾經(jīng)是一場長達(dá)幾十年的沉默交換。

流水線上，外資的齒輪咬合著廉價勞動力，流水線下，技術(shù)的密碼被封存在玻璃柜中，倒映著國人仰望的目光。汽車廠的合資協(xié)議、電子廠的組裝車間、鋼鐵廠的圖紙轉(zhuǎn)讓……市場如一片肥沃的土壤，種下的是他山之種，收獲的卻難成自己的根莖。潮水退去時，沙灘上留下的，是“代工帝國”的烙印，是核心技術(shù)缺席的隱痛。

但這次不一樣了。

ST為何選擇和中國大陸代工廠第一梯隊的華虹合作，僅僅是為了開拓市場，貼近客戶嗎？

2024年一開年，ST將原有的三大業(yè)務(wù)部門做了垂直整合，變成了兩大部門，一個是負(fù)責(zé)數(shù)字邏輯芯片的MDRF產(chǎn)品部，一個是負(fù)責(zé)整條模擬產(chǎn)品的APMS部。但有兩個部門要進(jìn)行獨立的財務(wù)核算，一個是微控制器子產(chǎn)品部（MCU），一個是數(shù)字IC與射頻子產(chǎn)品部（D&RF）。

從這個業(yè)務(wù)調(diào)整中，也可一窺MCU和射頻RF屬于企業(yè)“二次創(chuàng)業(yè)”重點發(fā)力區(qū)域。

俗話說，缺什么補(bǔ)什么。

在MCU的設(shè)計和制造中，嵌入式閃存（eFlash）扮演著至關(guān)重要的角色。

與外部閃存相比，eFlash直接集成在MCU芯片內(nèi)部，減少了對外部存儲器的依賴，作為MCU的固件存儲介質(zhì)，能夠在斷電后長期保存程序代碼和配置數(shù)據(jù)；在開發(fā)階段，eFlash允許反復(fù)擦寫，能夠加速調(diào)試過程，縮短產(chǎn)品上市時間。

eFlash還能在低功耗MCU開發(fā)中大顯身手，可以顯著延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時間，并且與MCU邏輯電路采用同一工藝節(jié)點制造（如40nm、28nm）兼容，簡化制造流程。

華虹在嵌入式閃存（eFlash）工藝平臺的開發(fā)和應(yīng)用中展現(xiàn)出了極強(qiáng)的市場競爭力。其工藝平臺覆蓋從40nm到55nm的成熟制程，尤其在55nm eFlash工藝上實現(xiàn)了高性能與高可靠性的平衡，而且通過工藝創(chuàng)新，華虹在同一平臺上集成多電壓域設(shè)計，在高壓與低功耗兼容以及快速喚醒技術(shù)方面也做到了獨樹一幟。

去年12月16日，意法半導(dǎo)體中國區(qū)MDRF營銷副總裁朱利安介紹了STM32 MCU在中國本地化制造的細(xì)節(jié)

相比歐洲大多數(shù)大型fab廠，華虹還有無可比擬的cost control——成本控制優(yōu)勢。受益于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持，華虹與本土MCU設(shè)計公司如兆易創(chuàng)新、芯海科技等深度合作，形成國產(chǎn)化eFlash-MCU成熟的生態(tài)鏈，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險。依托上海、無錫等地的12英寸晶圓廠，華虹的eFlash產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，可滿足汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的大規(guī)模訂單需求。

再加上eFlash工藝平臺已通過嚴(yán)格的汽車電子可靠性測試AEC-Q100，因此可以無縫銜接ST的工藝平臺。

由此可見，“我們正在將中國市場學(xué)到的最佳實踐經(jīng)驗帶回西方”——文章開篇之ST的CEO一番話絕非虛言。

缺芯時代的獲利回吐，吐盡了

2024年下半年以來，不斷傳出國際大廠的MCU產(chǎn)線景氣度不高的傳聞，至2025年開年，綜合ST、NXP（恩智浦）等國際汽車MCU巨頭財報，愁云慘淡幾成定局：

ST 2024年四季度及2024年全年財報顯示，第四季度凈營收33.2億美元，同比下降 22.4%；毛利率37.7%，同比下降 7.8%，MCU子產(chǎn)品部下降了38.8%。

恩智浦全年營收下降5%，利潤下滑6%，宣布全球裁員1800人。

德州儀器2024年全年營收同比下降12%，凈利潤下降26%；瑞薩電子全年營收同比下滑8.2%，營業(yè)利潤下滑42.9%，凈利潤下滑34.9%。

對這種群像性的景氣度，業(yè)界已經(jīng)做了不少分析，一致認(rèn)為2023年以來中低端車規(guī)MCU市場因產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重（比如多采用ARM內(nèi)核設(shè)計）陷入價格白熱化競爭，中國本土國產(chǎn)替代進(jìn)一步擠壓國際廠商利潤空間；過去兩年，大量廠商為應(yīng)對短缺囤積MCU，如今需求銳減，庫存高企，企業(yè)只能靠“降價清倉”，導(dǎo)致行業(yè)利潤大幅縮水。