與國(guó)際巨頭仍有一定差距

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，去年國(guó)際芯片生產(chǎn)線資本投資下降2%，影響到了半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)績(jī)，應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體2019年度營(yíng)收跌幅分別為14.18%、11.18%和12.16%。

圖片來(lái)源：芯思想研究院

相比之下，中微公司取得了逆勢(shì)增長(zhǎng)。

2019年年報(bào)顯示，其當(dāng)年?duì)I收同比增長(zhǎng)18.77%至19.47億元，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)107.51%達(dá)到1.89億元。不過(guò)其扣非凈利潤(rùn)增速僅為41.48%。

尹志堯?qū)Υ颂寡裕骸霸谡麄€(gè)市場(chǎng)有下行壓力的情況下，還有這樣的增長(zhǎng)，是相當(dāng)好的業(yè)績(jī)。”

根據(jù)招股書，2016年-2018年，中微公司營(yíng)收分別為6.1億元、9.7億元、16.4億元，2017年和2018年分別同比增長(zhǎng)59%和69%。對(duì)比來(lái)看，其2019年?duì)I收增速也出現(xiàn)了大幅下降。

在營(yíng)收規(guī)模上，中微公司與行業(yè)巨頭相比仍有不小差距。雖然同比出現(xiàn)下降，但應(yīng)用材料、東京電子、泛林半導(dǎo)體等國(guó)際廠商2019年的營(yíng)收都在100億美元上下。

除此之外，根據(jù)美國(guó)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元，其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，由于起步較早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)65%的市場(chǎng)份額。

在國(guó)際一流公司中，阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷，應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)，科天半導(dǎo)體是檢測(cè)設(shè)備的龍頭企業(yè)。

中微公司也在招股書中坦言：“刻蝕設(shè)備在銷售規(guī)模上離全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭尚有一定差距”、“市場(chǎng)占有率仍然較低。”

招股書截圖

毛利率方面，中微公司在招股書中介紹，2016年和2018年其刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)的毛利率基本保持在40%以上，與應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子三大國(guó)際刻蝕設(shè)備巨頭大體相當(dāng)，略高于國(guó)內(nèi)A股可比上市公司北方華創(chuàng)；2017年受營(yíng)收規(guī)模下降、客戶補(bǔ)償?shù)纫蛩氐挠绊?，毛利率有所下降?

招股書截圖

銷售費(fèi)用方面，2016年-2019年，中微公司銷售費(fèi)用率分別為21.71%、16.66%、13.21%和10.12%。

中微公司表示，其銷售費(fèi)用率高于同行業(yè)可比公司水平，主要由于同行業(yè)可比公司的營(yíng)收規(guī)模均高于該公司；其銷售市場(chǎng)覆蓋中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等海外地區(qū)，境外市場(chǎng)的開(kāi)拓和維護(hù)導(dǎo)致銷售費(fèi)用較高；2018年其一次性股份支付費(fèi)用發(fā)生額較高。

資產(chǎn)負(fù)債方面，招股書中介紹，2016年末和2017年末，其資產(chǎn)負(fù)債率（合并）高于行業(yè)可比上市公司的平均值，主要系前期研發(fā)投入大，累計(jì)虧損較大所致。

2018年末，其資產(chǎn)負(fù)債率（合并）與行業(yè)可比上市公司的平均值相近。隨著其資本實(shí)力的增強(qiáng)，以及業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大和盈利能力的提升，其資產(chǎn)負(fù)債率呈逐年下降，償債能力逐年改善。

招股書截圖

研發(fā)投入方面，2016年-2019年，中微公司研發(fā)投入占營(yíng)收的比例分別為49.62%、34.00%、24.65%、 21.81%，呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。

在2019年財(cái)報(bào)中，中微公司表示，國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司均存在大額研發(fā)投入，根據(jù)2019年年度報(bào)告，應(yīng)用材料研發(fā)投入超20億美元，泛林半導(dǎo)體超10億美元，維易科近1億美元。

該公司表示，2019年其研發(fā)投入4.25億元。雖然占營(yíng)收比重較高，但總額仍與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有很大差距。如果其未來(lái)研發(fā)資金投入不足，不能滿足技術(shù)升級(jí)需要，可能導(dǎo)致其技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)其未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

2019年財(cái)報(bào)截圖

觀察網(wǎng)注意到，政府補(bǔ)助占中微公司的凈利潤(rùn)比例同樣很大。

2017年-2019年其計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為1.17億元、1.70億元、0.27億元，分別占當(dāng)期凈利潤(rùn)比例為390%、189%、14.2%。

另外，今年1月1日至3月13日，其累計(jì)收到政府補(bǔ)助1.37億元，占其去年凈利潤(rùn)的72.5%。

中微公司在招股書中表示，其自成立以來(lái)先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家重大科研項(xiàng)目，如果未來(lái)不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助顯著降低，將會(huì)對(duì)其經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

招股書截圖

（編輯：尹哲）

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