島內(nèi)半導體設備人士透露，由于過去1年多來3nm良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍圖，且劃分出N3、N3E等多個3nm家族版本，再加上半導體供需反轉，英特爾、蘋果新品計劃也有所修正，因此首代3nm制程雖量產(chǎn)，但四季度出貨片數(shù)甚少。

盡管臺媒稱臺積電3nm將在明年年中放量，且蘋果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科與英偉達等多家大廠已排定2023-2025年量產(chǎn)時程，但在當天的量產(chǎn)典禮上并沒有客戶現(xiàn)身。原本華為也是臺積電先進制程的大客戶之一，但在美國阻撓下，雙方合作不得不終止。

良率低下，三星客戶接連“出走”？

作為全球晶圓代工市場的老二，三星今年三季度的市場份額僅15.5%，與臺積電56.1%的份額仍存在難以彌和的差距。但三星一直以超越臺積電為目標，今年6月?lián)屜攘慨a(chǎn)了3nm制程。

但速度領先的三星，卻在良率上不停遭遇困境。上個月，韓媒《Naver》的爆料顯示，三星的3nm制程良率還不到20%，這意味著從晶圓上切割下來的芯片裸片（die），只有20%可以通過質(zhì)量控制。目前，三星正與一家美國公司合作，試圖減少芯片缺陷，提高良率。

良率的低下，也讓三星比臺積電更早遇到了招攬客戶的難題。6月底3nm制程量產(chǎn)至今，三星一直沒有披露客戶的下單情況，甚至三星自己的手機處理器都沒有導入自家的3nm制程。以至于臺積電總裁魏哲家暗諷三星：技術要來賺錢用的，不是好看用的。

臺灣半導體設備人士傳出，三星最重要的兩個大客戶中，英偉達已由三星8nm制程轉向臺積電的5/4nm制程，高通也大幅提升臺積電訂單比重，連續(xù)兩年接受臺積電漲價，并將驍龍8 Gen1 Plus和最近旗艦驍龍8 Gen 2下單臺積電，采用4nm制程。

三星代工業(yè)務和半導體研發(fā)中心的員工舉起三根手指作為3nm的象征，慶祝該公司首次生產(chǎn)采用GAA架構的3nm制程芯片

此外科技媒體“DigiTimes”報道稱，三星還丟掉高通5G調(diào)制解調(diào)器與射頻芯片訂單，后者2023年分別轉投臺積電5/7nm家族。隨著兩大客戶訂單流失，再加上手機出貨量下調(diào)，自家處理器出貨也修正，三星7nm以下的巨額投資的回收期或?qū)⒏L。

臺灣島內(nèi)半導體設備人士估算，2019年臺積電開始采用極紫外光刻機（EUV）量產(chǎn)7nm，當年資本支出為149億美元，2022年底3nm量產(chǎn)，同年資本支出雖兩度下調(diào)，但仍高達360億美元，未來數(shù)年該公司資本支出規(guī)模都將在300億美元以上。

對比來看，三星近年資本支出雖然也飆升，2022年約為400億美元，但存儲器投資占比最大，晶圓代工最多約為100多億美元，相當于臺積電的三分之一左右。

目前，三星仍在持續(xù)擴產(chǎn)，除了在韓國增產(chǎn)4nm產(chǎn)能外，總投資170億美元的美國德州新廠預計2024年下半量產(chǎn)，并已計劃未來20年內(nèi)，在德州興建11家新廠。但如果沒有大客戶訂單支撐，三星的晶圓代工事業(yè)如何發(fā)展下去，市場會產(chǎn)生更多疑慮。

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