【文/觀察者網專欄作者 陳經】

芯片行業(yè)比較復雜：芯片生產需要設計、制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié)，還要芯片設備生產商支持，往往需要多國企業(yè)協(xié)作。芯片有龐大的需求方，用于幾乎所有工業(yè)門類。芯片種類也非常多，半導體應用很廣。

雖然芯片是新聞輿論關注的焦點，但行業(yè)知識與數(shù)據(jù)，仍然不算很普及。甚至由于特殊的原因，流傳的芯片相關信息中，充滿了種種錯誤認知。

美國對中國成熟芯片發(fā)起301調查，其本質是一個產業(yè)相關的事件。了解了芯片產業(yè)數(shù)據(jù)與現(xiàn)狀，就能明白，中美芯片斗爭目前到了什么階段。

一、芯片業(yè)分領域數(shù)據(jù)

上圖為2008-2023年，每年的十大半導體設計公司市場份額。可以看出，整體市場份額較為分散。銷售額年年最高的英特爾，份額最高也只是在2011年達到16.5%。2018年，前十合計份額58.8%是近年最高值，這一數(shù)字一般情況下為50%左右。在這十幾年間，有18個公司進過前十。

芯片設計企業(yè)營收2008、2013、2018、2023

從2008-2013-2018-2023的前十變動來看，英特爾、三星、高通、博通、SK海力士、意法半導體、德州儀器比較老牌，穩(wěn)定上榜。其中高通和博通是Fabless純設計企業(yè)，需要代工，其它是IDM模式企業(yè)（包括存儲器生產商），自有芯片制造工廠。到2023年，英偉達、AMD、蘋果的芯片業(yè)務崛起了。進過前十又掉出去的IDM模式企業(yè)，還有西部數(shù)據(jù)、NEC電子、英飛凌、瑞薩電子、美光、鎧俠。英特爾2008年營收為376億美元，2013年為527億美元，2018年為708億美元，2023年為542億美元，可據(jù)此估算各企業(yè)的營收數(shù)值。

全球芯片設計企業(yè)的營收從2008年的2800億美元增至2023年的5900億美元，這大致能代表芯片行業(yè)對外部的整體營收——其它企業(yè)使用芯片，對接的就是設計芯片的公司。芯片設備、芯片制造、晶圓代工、封裝測試企業(yè)，都是芯片行業(yè)內部的營收，外部接觸少。如果將這些內部營收加上來，芯片行業(yè)的營收就會顯得很高，概念上不好區(qū)別，所以應該單獨列出。

總體來看，純設計公司明顯崛起，而IDM模式走下坡路。2008年，前十中只有高通是純設計公司，2023年又增加了博通、英偉達、AMD、蘋果四家純設計企業(yè)。

2024年，這個排名將發(fā)生大的變化：英特爾近年來份額不斷下滑，2024年還虧損了，營收預計只會略微超過500億美元，將鐵定丟掉一直把持的營收第一的位置。而英偉達在2024年4月30日至10月30日這半年間的營收就有650億美元，2025財年（2024年2月1日至2025年1月31日）營收預計1255億美元，將大幅超過英特爾。

這個榜單中沒有中國大陸企業(yè)。海思在2020年上半年營收52.2億美元曾排到第十，之后受到打擊。即使2023年下半年海思麒麟芯片開始恢復出貨，仍受限于先進芯片產能。

A股芯片純設計上市公司中，營收最高的是韋爾股份，2023年為210億人民幣，2024年預計約260億。而2023年全球芯片設計業(yè)務營收排第十的德州儀器，營收有175.2億美元，差距較大。

2024年全球存儲器廠商市場份額，世界集成電路協(xié)會（WICA）數(shù)據(jù)

存儲器方面，2024年10月17日世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布《2024年全球存儲器市場研究報告》，預計2024年全球存儲器市場銷售規(guī)模增加61.3%，達1500億美元。長江存儲靠3D NAND產品（手機存儲與固態(tài)硬盤），市場份額達到2.3%，成為第六大存儲器企業(yè)。WICA因長鑫存儲數(shù)據(jù)不明，暫未將其列入報告。但從產能上看，長鑫存儲的DRAM產品（內存條）全球份額能有約10%。

在存儲器方面，中國大陸還有2024年預期營收80億的兆易創(chuàng)新。福建晉華也是存儲器企業(yè)，2018年底因美國打壓停產，近期低調地恢復了生產（傳深圳公司訂單有幫助）。

如果不計存儲器生產企業(yè)，中國大陸IDM模式自有工廠的芯片企業(yè)相對比較弱。士蘭微、華潤微主要從事功率半導體的生產，2024年預期營收都是約100億，而且芯片制造技術相對低端。中國缺少能與英特爾、三星（他們的邏輯芯片業(yè)務也不?。⒁夥ò雽w、德州儀器這些IDM巨頭對標的企業(yè)。但國際趨勢是，邏輯芯片的IDM企業(yè)不如純設計企業(yè)發(fā)展好，因為芯片晶圓代工模式效率更高。

2014年全球十大晶圓代工企業(yè)營收與份額

2014年，全球十大晶圓代工企業(yè)分別是臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國際、力積電、高塔半導體、世界先進、華虹半導體、富士半導體，其中臺積電份額超過了50%。多年來前十的企業(yè)基本就這幾家，那時晶圓代工的意義還沒有被充分認識。

2019年時，臺積電仍然一家獨大，但是三星代工份額增加了很多，超過臺積電的三分之一。三星依靠梁孟松帶來的FINFET技術突破，一度上升勢頭很猛。中國大陸還是中芯國際和華虹兩家進入前十，份額分別為5%和1%，不溫不火。

到2024年三季度，臺積電的市場份額進一步擴大到64.9%。中芯國際超過了聯(lián)電與格羅方德，來到了第三位，華虹份額2.2%也擴大了一些，合肥的晶合集成還進入前十（與10年前相比，就是它代替了富士半導體）。三星的晶圓代工業(yè)務遭遇了較大打擊：與臺積電競爭5nm、4nm、3nm生產技術，出了造假丑聞，良率表現(xiàn)不佳遭到高端客戶拋棄，維持份額要靠自家生意。聯(lián)電與格羅方德因耗資巨大自認無力承擔，放棄了14nm以上的先進制程業(yè)務，導致份額萎縮。美國只有格羅方德是排前十的芯片代工企業(yè)，實力較弱。

從以上介紹的全球芯片企業(yè)營收來看，總體來說就是兩大趨勢。一個是以英特爾為代表的IDM企業(yè)相對衰落，以英偉達、高通、博通、AMD、蘋果為代表的純設計企業(yè)崛起。另一個是芯片代工企業(yè)行業(yè)地位上升，臺積電年營收相比10年前幾乎翻四倍，2025年將超千億美元；而中芯國際在大陸半導體市場確立了核心企業(yè)地位。二者也是關聯(lián)的，芯片設計與芯片制造都有決定性意義。兩者在近十年間都出乎預料地有不少重大突破，技術發(fā)展沒跟上的巨頭企業(yè)就會落伍。

芯片封裝與測試技術相對簡單，前十基本都是中國大陸與中國臺灣企業(yè)，前十之后也有22%的市場份額，東南亞多國都有不少封測企業(yè)。業(yè)界近年來先進封裝需求較為強烈，芯片的連接方式有重大變化，但技術難度高的需要由臺積電等晶圓代工廠來做。

2023年全球十大半導體設備企業(yè)營收

最后介紹下全球芯片設備企業(yè)。2023年，中國首次有芯片設備企業(yè)歷史性地進入全球前十，北方華創(chuàng)營收220.79億人民幣（約30億美元），排第八位。荷蘭的ASML以約300億美元營收排第一，美國應用材料、泛林、科磊三家制裁依靠的核心企業(yè)分別排第二、第三、第五，日本東京電子第四。前五營收明顯高于其他企業(yè)。日本的迪恩士、愛德萬分列第六、第七，荷蘭ASMI第九，美國泰瑞達第十。要進入前十，年營收門檻為26億美元。

A股芯片設備上市公司前三季營收前十

受益于本土需求拉動，中國芯片設備企業(yè)營收正在高速增長。2024年前三季，A股芯片設備企業(yè)排前十的普遍營收增速在30%以上。中國芯片設備企業(yè)占全球營收的市場份額之前在1%以下，幾乎可以忽略不計，2023年達到了6%，2024年預計約8%，上升較快。

需要指出，由于芯片業(yè)是美國針對中國高科技制裁的主要領域，中國有些芯片企業(yè)非常低調。主要的芯片設計、晶圓制造、封測、設備企業(yè)基本都上市了，數(shù)據(jù)可查。但也有一些在美國商務部制裁名單里的芯片企業(yè)（如好幾個深圳企業(yè)）沒有上市，有的只知道名字，信息很少。

未上市企業(yè)中，華為海思設計芯片、上海微電子制造光刻機較為知名。一些中外輿論相信，華為正在組織芯片全產業(yè)鏈，芯片設備、芯片設計、EDA設計工具、芯片制造產線、封測、GPU、操作系統(tǒng)都有涉及，被逼成為IT業(yè)橫跨領域最多的全球公司。具體進展眾說紛紜，有些說得很激動人心。筆者有一些猜測，但確實信息混沌，需要業(yè)界信息與較高的知識水平才能分辯真?zhèn)巍?

全球與中國芯片企業(yè)特性（存儲器計入長鑫存儲，一些份額為筆者估計）

上圖為筆者根據(jù)以上各領域數(shù)據(jù)總結的全球與中國芯片企業(yè)特性與份額。長鑫存儲必然成為全球十大存儲器生產企業(yè)，擴產很厲害，因此筆者將中國存儲器企業(yè)市場份額估為5%-10%。晶圓代工中國大陸企業(yè)實力相對強，也在積極擴產，份額12%其實不低，只是臺積電份額太大了。芯片設備領域，中國企業(yè)急起直追，是份額最小、差距最大的領域。