1月22日，士蘭微（600460.SH）發(fā)布了其2024年度的業(yè)績預告。根據公告，公司預計2024年度實現歸母凈利潤為1.5億元到1.9億元，與上年同期的虧損3578.58萬元相比，實現了同比扭虧為盈?？鄢墙洺Ｐ該p益后的凈利潤為1.84億元到2.24億元，同比增加1.25億元到1.65億元，同比增長212.39%到280.31%。

士蘭微作為國內少有的IDM（設計與制造一體）半導體企業(yè)，面對日益激烈的市場競爭，公司通過持續(xù)推出競爭力強的產品，不斷加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，并取得了顯著成效。2024年全年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過75%的收入來自這些高門檻市場。

在業(yè)績增長的背后，士蘭微的多個產品線出貨量大幅增長，成為推動公司整體營收上升的關鍵因素。這些產品線包括電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU電路、SOC電路等。

在產能利用率方面，士蘭微旗下的多個子公司和參股公司均呈現出滿負荷生產的態(tài)勢。其中，士蘭集成的5、6吋芯片生產線、士蘭集昕的8吋芯片生產線以及士蘭集科的12吋芯片生產線均實現了滿負荷生產。此外，公司還安排了技改資金，進一步提升8吋線MEMS芯片產能、12吋線IGBT芯片和模擬電路芯片產能，預計2025年各尺寸的芯片生產線將繼續(xù)保持較高的產出水平。

在技術研發(fā)方面，士蘭微也取得了重要進展。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET芯片的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內同類器件結構的先進水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊已實現向下游汽車用戶批量供貨，而基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊也已在客戶端驗證，預計2025年實現批量供貨。

值得一提的是，士蘭微在廈門的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目也備受關注。該項目由士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司共同增資建設，總投資額為120億元人民幣。項目分兩期建設，一期總投資70億元，預計2025年年底實現初步通線，二期投資50億元。截至2025年1月，項目正在進行上部結構施工，預計將在2025年一季度封頂。一期項目達產后，預計年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片，年產值達67億元。

此外，士蘭微在2024年還進行了項目增資擴產、擴大技術合作、加大市場合作等一系列動態(tài)。例如，公司與廈門半導體等多方簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作補充協(xié)議》，進一步完善在車規(guī)級高端功率半導體領域的戰(zhàn)略布局。同時，士蘭微與多家國內外汽車廠商合作，其基于自主研發(fā)的IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊已實現在比亞迪、吉利、零跑、廣汽等客戶的批量供貨。

展望未來，士蘭微表示，在國家政策持續(xù)支持以及下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展的背景下，公司將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產線上量，進一步推動公司整體營收的較快成長和經營效益的提升。

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