【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 晨楓】

如果說特朗普時代的中美競爭以貿(mào)易戰(zhàn)為特色，拜登時代就是以芯片戰(zhàn)為特色了。

在說明新出臺的美國國家安全戰(zhàn)略時，美國國家安全顧問沙利文強調(diào)，美國必須在關鍵科技領域領先對手一到兩代，半導體就是其中的核心。現(xiàn)實是，美國禁運從有軍工潛力的最尖端技術轉(zhuǎn)向一切中國還未站穩(wěn)的一般技術前沿，從控制制高點轉(zhuǎn)向短兵相接，說明美國已經(jīng)對美中實際技術差距失控。中國科技“侵入”美國的舒適區(qū)，“領先一到二代”眼看不保，只有寸土必爭了。

戰(zhàn)爭都有一個目的。對于美國來說，芯片戰(zhàn)的目的包括兩部分：1、扼殺中國先進半導體的發(fā)展；2、重建美國先進半導體制造。（芯片也稱半導體。兩者含義有細微的區(qū)別，但并不重要，尤其是廣義的芯片。本文里混用。）

打仗需要首先占領陣地，然后就是拼戰(zhàn)術和彈藥了。在占領陣地方面，美中之間誰也沒有一邊倒的優(yōu)勢，態(tài)勢犬牙交錯。

根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）2021年《行業(yè)現(xiàn)狀》報告，在邏輯芯片（CPU、DSP等）產(chǎn)能方面，中國大陸在45nm以上占23%，美國9%，中國臺灣31%，韓國10%，日本13%，歐洲6%，其他7%；28-45nm里，中國大陸占19%，美國6%，中國臺灣47%，韓國6%，日本5%，歐洲4%，其他13%；10-22nm里，中國大陸占3%，美國43%，中國臺灣28%，韓國5%，歐洲12%，其他9%；10nm以下只有中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

毋庸諱言，在不同技術水平的芯片里，最抓眼球的肯定是10nm以下的，尤其是5nm以下的，臺積電已經(jīng)在準備生產(chǎn)2nm了。在10nm以下，中國臺灣（主要是臺積電）一騎絕塵，絕對領先，占世界產(chǎn)能的92%。韓國三星只有區(qū)區(qū)8%。

在10-22nm段，美國反倒占據(jù)最大份額，中國臺灣第二。這也是中國大陸目前的芯片技術前沿，但只占世界產(chǎn)能3%，差距是顯然的。

在28-45nm段，中國臺灣主導，但中國大陸的份額也較顯著，至少是主要玩家之一。在45nm以上，中國大陸和中國臺灣的差距進一步縮小。

美國新建產(chǎn)能集中在10nm以下，建成投產(chǎn)后，芯片版圖會改寫。而中國大陸在成熟技術（28nm以上）芯片方面并不弱，隨著產(chǎn)能和消費的增加，還會進一步壯大。值得指出的是，這不是居高臨下的問題，實際上互補性很強。

知名半導體分析機構(gòu)IC Insights發(fā)布《2021-2025年全球晶圓產(chǎn)能報告》

美國彼得森國際經(jīng)濟研究所在分析貿(mào)易戰(zhàn)從2018年到現(xiàn)在的數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)IT設備（如網(wǎng)絡設備、調(diào)制解調(diào)器、路由器等）和消費者電子產(chǎn)品（如無線耳機、智能手表等）從中國大陸的進口額下降了62%，而從墨西哥、中國臺灣的進口額上升60%，從中國大陸進口的占比從38%下降到13%，置換效應明顯。但芯片方面只從47%下降到39%，因為中低端芯片中國臺灣、韓國不愿做，利潤太低，但需求依然強勁，如汽車工業(yè)，只有維持從中國的進口。這一塊連美國新建產(chǎn)能都無能為力，還得繼續(xù)從中國大陸進口。

排除貿(mào)易戰(zhàn)因素的話，中國制造的競爭力無可否認，在貿(mào)易戰(zhàn)中獲得豁免的筆記本、游戲機、顯示器、電子玩具從中國進口的占比從21%增加到27%。

中低端芯片是中國大陸芯片的東北解放區(qū)。10-22nm正在突破，這是錦州，就等入關了。10nm以下還是空白，離打過長江、解放南京上海還有距離。

不過加上存儲、數(shù)模芯片后，態(tài)勢就不一樣了。統(tǒng)統(tǒng)算入的話，中國大陸產(chǎn)能與美國、中國臺灣、韓國、日本在同一數(shù)量級，考慮到中國大陸正在大量新建產(chǎn)能，有望領先。

人們常說的芯片主要指邏輯芯片，存儲實際上是芯片的另一個大項，數(shù)模（DAO，包括數(shù)-模轉(zhuǎn)換、模擬、光電芯片）也是一個大項。用過手機的人都知道存儲的重要性，但數(shù)模芯片也非常重要。不說別的，手機放音樂就需要數(shù)字到模擬的轉(zhuǎn)換，因為音樂是數(shù)字格式，但聲音最終是模擬的。反過來，語音輸入要通過模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換，才能以數(shù)字形式傳輸?shù)綄Ψ?。光電芯片則是所有手機相機、數(shù)碼相機里都要用到的。模擬芯片對很多人比較陌生，但電源管理、信號放大等都是模擬芯片，包括運算放大器和電阻、電容等。

說起來，中國大陸較少偏廢，中國臺灣的缺門是閃存，韓國的邏輯芯片是短板，日本靠數(shù)模芯片抓回一點占比。

就半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言，美國在設計制造銷售通吃的IDM（如英特爾、德州儀器等）方面依然最強，在核心IP和EDA為主的設計（Fabless）、半導體制造設備方面也最強，牢牢抓住了龍頭；存儲方面韓國是強項，由于三星的存在，韓國的IDM也很強；數(shù)模方面日本是強項，日本還在半導體材料方面最強；歐洲的數(shù)模也是強項，半導體制造設備更是強項；中國臺灣的芯片吹得很厲害，其實集中在邏輯芯片方面，在邏輯芯片之外并沒有多強，但在IDM方面有一定的實力（聯(lián)發(fā)科），封裝測試（OSAT）實際上有很多已經(jīng)轉(zhuǎn)到中國大陸做了。

也就是說，在美國主導的世界半導體產(chǎn)業(yè)鏈里，各得其所，每一個玩家都是桌子的一個腳，靠自己一家是頂不起桌子的，只有在美國的粘合之下，才能形成合力，把桌子頂起來。

只有中國大陸例外，在邏輯、數(shù)模、存儲各方面全面鋪開，封裝測試已經(jīng)較強。在半導體制造設備和半導體材料方面也在日拱一卒，缺門的是IDM，暫且空白。

中國大陸的全面發(fā)展一方面是出于“貪心”，哪個能賺錢的方面都不放過。中國大陸芯片進口就價值而言連年兩倍于石油進口，僅僅從進口替代著眼，也夠國內(nèi)廠家如狼似虎了。另一方面也是戰(zhàn)略需要，在中興和華為之后，不能再被掐脖子了。

正是這種不受美國控制的“野蠻生長”引起美國的極端仇視。