【文/觀察者網(wǎng) 齊倩】一邊，美國反復(fù)施壓韓國加入“芯片四方聯(lián)盟”；另一邊，美國將對中國芯片企業(yè)設(shè)立設(shè)備出口禁令，波及韓企。9月7日，三星電子領(lǐng)導(dǎo)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)席CEO慶桂顯表示，該公司“并非在利用中美間沖突，而是試圖找到雙贏的解決方案”。

路透社稱，面對美國要求對中國制造芯片技術(shù)出口的限制，三星正尋求“共同點”，以應(yīng)對中美沖突背景下包括引進(jìn)新的芯片制造設(shè)備等挑戰(zhàn)。

路透社報道截圖

“從長遠(yuǎn)來看，當(dāng)我們不得不向在華工廠投入新設(shè)備時，可能會遇到一些困難”，在媒體7日參觀三星公司位于韓國平澤的芯片制造設(shè)施時，慶桂顯如此說道。

他繼續(xù)表示，“我們并非利用（riding on）中美間的沖突，而是試圖找到雙贏的解決方案”，并坦言，三星很難放棄供應(yīng)全球IT行業(yè)40%產(chǎn)能以上的中國市場。

慶桂顯所說的“困難”來自于美國政府可能將對在華企業(yè)設(shè)置的最新“技術(shù)壁壘”。

7月末，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)泛林集團和科磊的首席執(zhí)行官（CEO）均表示，他們收到了美國商務(wù)部的公文，要求將“對中國的出口限制擴大到14納米及其以下制程的半導(dǎo)體設(shè)備”。

美國的這一限制措施原本針對的是中國本土半導(dǎo)體企業(yè)和10納米及其以下的制程，但隨著針對目標(biāo)從中國本土企業(yè)擴大到在華的所有工廠，技術(shù)限制從10納米及其以下擴大到14納米及其以下的制程，韓國企業(yè)也被納入了限制范圍。

這一消息令已經(jīng)在中國投資設(shè)廠的韓國半導(dǎo)體巨頭三星和SK海力士十分擔(dān)憂。但據(jù)韓國《東亞日報》報道，美商務(wù)部曾向韓國政府表示，本次出口限制不會影響到韓企在中國的工廠。韓企“這才松了一口氣”。

除此之外，韓國正被美國反復(fù)施壓，要求其加入“芯片四方聯(lián)盟”。截至8月底，韓國政府僅表示確定參與“芯片四方聯(lián)盟”事前會議，并視具體磋商結(jié)果做出最終決定。

三星領(lǐng)導(dǎo)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)席CEO慶桂顯（資料圖）

慶桂顯直言，三星對美國提出“芯片四方聯(lián)盟”表示擔(dān)憂，他認(rèn)為韓國需在談判前尋求中方理解。他表示，按營收計算，三星是全球最大的芯片制造商，該公司正在尋求一種有利于全球供應(yīng)鏈所有利益相關(guān)方的“共同點”。

當(dāng)?shù)貢r間8月31日，韓國統(tǒng)計廳發(fā)布的一份聲明顯示，半導(dǎo)體出口量在6月份增長5.1%后，7月同比下降22.7%，這是韓國芯片制造商工廠出口量近3年來的首次下降。彭博社分析稱，半導(dǎo)體一向被稱為“經(jīng)濟晴雨表”，芯片銷售勢頭減弱，加劇了全球經(jīng)濟前景的黯淡。

對此，慶桂顯表示，芯片需求放緩的趨勢可能會持續(xù)至明年，但三星可以調(diào)整投資以提高利潤率。他提到，三星在美國得州建造的170億美元規(guī)模的新工廠將于2024年投產(chǎn)。

近一段時間，美國政府在芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域針對中國的動作不斷。

8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署劍指中國的“芯片法案”，旨在通過巨額產(chǎn)業(yè)補貼和遏制競爭的霸道條款，推動芯片制造“回流”本土，涉及資金規(guī)模高達(dá)2800億美元。在點明“圍堵中國”外，美國還一直試圖施壓多國站隊，設(shè)立設(shè)備、芯片出口限制并組建所謂“芯片四方聯(lián)盟”。

對此，我外交部發(fā)言人汪文斌指出，美方的做法是典型的科技霸權(quán)主義，美方一再泛化國家安全概念，濫用國家力量，企圖利用自身科技優(yōu)勢，遏制打壓新興市場和發(fā)展中國家發(fā)展，此舉違反市場經(jīng)濟規(guī)則，破壞國際經(jīng)貿(mào)秩序。中方對此堅決反對。

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