11月13日，美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)（Navida）CEO黃仁勛在東京舉辦記者會(huì)，稱“供應(yīng)需多元化”，“要強(qiáng)化供應(yīng)鏈”，并暗示英偉達(dá)可能在未來選擇日本企業(yè)Rapidus代工，后者力爭(zhēng)在2027年量產(chǎn)下一代2nm半導(dǎo)體。

目前，英偉達(dá)以無廠方式設(shè)計(jì)開發(fā)用于AI運(yùn)算的GPU并負(fù)責(zé)銷售，生產(chǎn)制造依賴于代工廠完成。英偉達(dá)的用于AI運(yùn)算的核心GPU主要由臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造與封裝，完成封裝后的產(chǎn)品交由其他廠商，如工業(yè)富聯(lián)進(jìn)行組裝。

盡管另外兩家芯片巨頭三星與英特爾都提供晶圓代工業(yè)務(wù)，但目前英偉達(dá)最先進(jìn)GPU全部由臺(tái)積電生產(chǎn)。

提到臺(tái)積電時(shí)，黃仁勛在記者會(huì)上表示：“臺(tái)積電是一家非常優(yōu)秀的企業(yè)，但企業(yè)要具備（業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)的）靈活性，需要實(shí)現(xiàn)供應(yīng)多樣化并留有一定余地”。當(dāng)被問及是否可能委托Rapidus代工時(shí)，他面帶笑容地說：“我很信賴Rapidus。如果那樣的時(shí)刻到來，當(dāng)然是件榮幸的事情”。

Rapidus于2022年8月在八家日本大公司支持下成立，目標(biāo)是在2027年實(shí)習(xí)量產(chǎn)下一代2nm芯片。Rapidus已于2023年籌備好了EUV光刻機(jī)，2024年4月，日本政府為Rapidus的后工序技術(shù)開發(fā)提供535億日元補(bǔ)貼。9月，日本政府通過委托Rapidus進(jìn)行下一代半導(dǎo)體研發(fā)的形式，投資9200億日元。

黃仁勛稱：“日本擁有世界一流的半導(dǎo)體制造技術(shù)，具備足夠的能力”。日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域擁有全球50％的份額，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域占有30％的份額。臺(tái)積電從2022年6月起在茨城縣筑波市與數(shù)十家日本制造商合作，開發(fā)AI用途的新一代材料和設(shè)備，顯示出對(duì)日本開發(fā)的半導(dǎo)體制造技術(shù)的期待。

關(guān)于美國(guó)特朗普新政府調(diào)整政策所帶來的影響，黃仁勛沒有置評(píng)，只是稱 “不清楚。我們打算邊推進(jìn)邊學(xué)習(xí)”。他在此基礎(chǔ)上表示：“將在法律范圍內(nèi)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步”。

在當(dāng)天舉行的活動(dòng)中，黃仁勛稱：“AI的革新將從數(shù)字領(lǐng)域擴(kuò)展到實(shí)體領(lǐng)域”，并預(yù)測(cè)稱，機(jī)器人與AI相結(jié)合的技術(shù)革新將會(huì)加劇。

黃仁勛還提到了“機(jī)動(dòng)戰(zhàn)士高達(dá)”及“鐵臂阿童木”等，稱“在機(jī)器人領(lǐng)域，沒有一個(gè)國(guó)家比日本更優(yōu)秀”。他還表示，在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，英偉達(dá)與安川電機(jī)、川崎重工等企業(yè)就AI開發(fā)展開了合作，此外還在醫(yī)療器械領(lǐng)域，與佳能及富士膠片控股等日本企業(yè)進(jìn)行了合作。他同時(shí)稱：“未來5年，人形機(jī)器人將明顯進(jìn)化，可能每年都會(huì)看到（機(jī)器人技術(shù)的）重大進(jìn)展”。

日本的產(chǎn)業(yè)以制造業(yè)為主，IT產(chǎn)業(yè)的培育落后于美國(guó)等國(guó)。黃仁勛強(qiáng)調(diào)：日本“還沒有AI方面的大型企業(yè)，現(xiàn)在是可以重新起步的新時(shí)代。在機(jī)器人技術(shù)和制造業(yè)具有優(yōu)勢(shì)的日本可以成為‘AI大國(guó)’”。他還表示：“我們希望與日本企業(yè)合作，引領(lǐng)AI革命”。

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