【文/觀察者網(wǎng) 鄒煦晨 編輯/呂棟】

3月28日晚間，中芯國(guó)際公布2023年年報(bào)。其營(yíng)業(yè)收入為452.5億元，同比下降8.61%，歸母凈利潤(rùn)為48.23億元，同比下降60.25%。

值得一提的是，如果按國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，中芯國(guó)際2023年歸母凈利潤(rùn)為63.46億元，同比下降幅度收窄至48.02%。差異主要是聯(lián)營(yíng)企業(yè)股權(quán)被動(dòng)稀釋在不同會(huì)計(jì)準(zhǔn)則中處理存在不同。

另外，中芯國(guó)際主要受折舊及攤銷(xiāo)影響較大，息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)為271.8億元，只同比下降12.3%。并且，雖然中芯國(guó)際業(yè)績(jī)下滑，但研發(fā)投入仍為增長(zhǎng)。

不同會(huì)計(jì)準(zhǔn)則利潤(rùn)，數(shù)據(jù)來(lái)源：2023年年報(bào)

產(chǎn)能利用率驟降

年報(bào)顯示，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2023年銷(xiāo)售額情況排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。除集成電路晶圓代工外，中芯國(guó)際亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)。

中芯國(guó)際2023年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為445.93億元，其中集成電路晶圓制造代工為408.75億元，同比下降9.8%，并且毛利率也減少17.8個(gè)百分點(diǎn)，至20.1%；中芯國(guó)際2023年其他主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為37.18億元，雖然同比上升3.5%，但毛利率卻減少4.6個(gè)百分點(diǎn)，至44.6%。

并且，從區(qū)域來(lái)看，中芯國(guó)際2023年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)自中國(guó)區(qū)的比例由74.2%上升至80.1%，來(lái)自美國(guó)區(qū)的比例由20.8%下降至16.4%。年報(bào)顯示，近年來(lái)半導(dǎo)體的地域化發(fā)展趨勢(shì)逐年明顯。半導(dǎo)體行業(yè)本土化發(fā)展的動(dòng)力主要來(lái)自本土市場(chǎng)需求的規(guī)?；氨就两?jīng)濟(jì)發(fā)展的韌性。從中國(guó)大陸的產(chǎn)業(yè)情況看，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力與實(shí)際市場(chǎng)需求仍不匹配。隨著新一輪科技創(chuàng)新的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備較大的成長(zhǎng)空間。

主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)，數(shù)據(jù)來(lái)源：2023年年報(bào)

另外，集成電路晶圓制造代工收入分析來(lái)看，中芯國(guó)際2023年12英寸晶圓收入占比從67%提升至73.7%，8英寸晶圓由33%降至26.3%。資料顯示，半導(dǎo)體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級(jí)增長(zhǎng)，進(jìn)而使得單片硅片能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長(zhǎng)。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進(jìn)而提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益。

應(yīng)用分類(lèi)方面，中芯國(guó)際則是智能手機(jī)占比由27%下降至26.7%，電腦與平板由17.5%升至27%，消費(fèi)電子由26.7%降至25%，互聯(lián)與可穿戴由18%降至12.1%，工業(yè)與汽車(chē)由10.8%降至9.5%。

集成電路晶圓制造代工收入分析，數(shù)據(jù)來(lái)源：2023年年報(bào)

此外，中芯國(guó)際2023年第一大客戶銷(xiāo)售額由57.76億元增至66.91億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例由11.8%升至15%；中芯國(guó)際2023年前五大客戶銷(xiāo)售額由143.04億元增至165.47億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例由29.2%升至37.1%。

年報(bào)顯示，2023年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫(kù)存處于高位，終端產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況處于調(diào)整階段，庫(kù)存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。

受此影響，中芯國(guó)際2023年晶圓生產(chǎn)量607.4萬(wàn)片，同比下降19.1%；其2023年晶圓銷(xiāo)售量為586.67萬(wàn)片，同比下降17.4%。并且由于生產(chǎn)備貨等因素，其庫(kù)存量為72.4萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)40.1%。另外，中芯國(guó)際2023年產(chǎn)能增長(zhǎng)，晶圓月產(chǎn)能為80.6萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。而2022年年報(bào)中，中芯國(guó)際晶圓月產(chǎn)能為71.4萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。

在產(chǎn)量下滑，產(chǎn)能卻上升的背景下，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率由2022年的92%下降至2023年的75%。并且由于中芯國(guó)際處于高投入期，折舊及攤銷(xiāo)較2022年增加34.72億元，金額由153.88億元增至188.6億元。

這也是中芯國(guó)際雖然2023年歸母凈利潤(rùn)下滑超6成，但息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)為271.8億元，只同比下降12.3%的主要原因之一。

息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)摘要，數(shù)據(jù)來(lái)源：2023年年報(bào)

今年計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

年報(bào)顯示，晶圓代工行業(yè)仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，具備高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集的特點(diǎn)。晶圓代工的運(yùn)營(yíng)過(guò)程對(duì)生產(chǎn)環(huán)境、能源、原材料、設(shè)備和質(zhì)量體系等有非常嚴(yán)格的管理和執(zhí)行規(guī)范，其研發(fā)和制造過(guò)程涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科，立足專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與強(qiáng)大的研發(fā)能力，以及對(duì)工藝進(jìn)行整合集成的工程能力，行業(yè)的技術(shù)門(mén)檻極高。

在此背景下，中芯國(guó)際雖然2023年業(yè)績(jī)下滑，但研發(fā)投入和研發(fā)人員均同比增長(zhǎng)。其中研發(fā)投入由49.53億元增至49.92億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重由10%升至11%。中芯國(guó)際2023年年末研發(fā)人員為2363人，相較2022年同期的2326人有所增長(zhǎng)，并且研發(fā)人員平均薪酬由44.8萬(wàn)元漲至46.9萬(wàn)元。從學(xué)歷來(lái)看，中芯國(guó)際2363人的研發(fā)人員中有449人為博士研究生，有1304人為碩士研究生。

中芯國(guó)際2023年獲得發(fā)明專(zhuān)利562項(xiàng)，相較2022年379項(xiàng)增長(zhǎng)48.28%。2023年，中芯國(guó)際28納米超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車(chē)平臺(tái)項(xiàng)目、4X納米NOR Flash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車(chē)工藝平臺(tái)項(xiàng)目等項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

中芯國(guó)際2023年年報(bào)披露了7項(xiàng)在研項(xiàng)目，比如0.11微米高壓顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)項(xiàng)目，處于多平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)行中，已有部分平臺(tái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入。該項(xiàng)目主要應(yīng)用于大中尺寸屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片和車(chē)載屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

在研項(xiàng)目摘要，數(shù)據(jù)來(lái)源：2023年年報(bào)

關(guān)于2024年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，中芯國(guó)際在年報(bào)中表示，2024年，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)公司表現(xiàn) “中規(guī)中矩”，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長(zhǎng)。但從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，公司給出的2024年指引是銷(xiāo)售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。公司計(jì)劃在2024年繼續(xù)推進(jìn)近幾年來(lái)已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本開(kāi)支與上一年相比大致持平。公司在持續(xù)高投入的過(guò)程中，毛利率會(huì)承受很高的折舊壓力。公司會(huì)始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，嚴(yán)格控制成本，提高效率。

另外3月26日晚間，中芯國(guó)際公告稱(chēng)，基于自身戰(zhàn)略發(fā)展，可優(yōu)化資源配置，聚焦主業(yè)發(fā)展，其間接全資子公司芯電上海擬通過(guò)協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式將其持有的長(zhǎng)電科技（證券代碼：600584.SH）2.29億股股份，以29元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方。本次交易完成后，芯電上海將不再持有任何長(zhǎng)電科技的股份。

擬轉(zhuǎn)讓價(jià)格約為66.12億元，中芯國(guó)際在公告中表示，預(yù)計(jì)基于本次交易公司將產(chǎn)生未經(jīng)審計(jì)之稅前收益約為12.45億元（中國(guó)企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則），具體影響金額以經(jīng)審計(jì)師審計(jì)的年度審計(jì)報(bào)告為準(zhǔn)。