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上海臨港:2025年,關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破
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呂棟寧靜致遠。
觀察者網(wǎng)·大橘財經(jīng)訊(文/呂棟 編輯/周遠方)
“到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵‘卡脖子’技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系?!?
3月3日,上海臨港新片區(qū)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃(2021-2025)》(下稱:《規(guī)劃》)。其中提到,制定該規(guī)劃的目的是為了進一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級,推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚,建設世界級的“東方芯港”。
上海臨港新片區(qū)范圍示意圖(資料圖)
《規(guī)劃》認為,當前,集成電路技術(shù)、應用創(chuàng)新已進入新階段。除少數(shù)領先企業(yè)繼續(xù)追逐先進工藝演進,競爭頭部市場,多數(shù)企業(yè)開始轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟工藝及特種工藝,強化技術(shù)差異化戰(zhàn)略。
先進制程對芯片的性能提升的貢獻正在下降,架構(gòu)、系統(tǒng)、軟件等開始扮演越來越重要的角色。
芯片設計、制造、封測融合成為趨勢,5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等正成為驅(qū)動全球集成電路市場增長的新動力。未來,芯片需求將更多體現(xiàn)多樣化、定制化等特征。
《規(guī)劃》指出,隨著國內(nèi)對集成電路產(chǎn)業(yè)重視力度空前,進口替代已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線。
“國際形勢的變化驅(qū)使龍頭整機企業(yè)加速國產(chǎn)化供應鏈重塑,加大了芯片自研力度,并加強了與國內(nèi)龍頭制造、封裝企業(yè)的業(yè)務合作,同時開始將更多國產(chǎn)芯片產(chǎn)品納入其采購體系。國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟,國內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益?!?
目前,臨港新片區(qū)已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業(yè)標桿企業(yè),初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。
作為知名的“燒錢”行業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開資金的支持。
根據(jù)《規(guī)劃》,臨港新片區(qū)集聚了總規(guī)模100億元、首期規(guī)模50.5億元的上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基金;總規(guī)模100億元、首期規(guī)模20億的上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金;總規(guī)模100億元、首期規(guī)模43.3億元的上海超越摩爾產(chǎn)業(yè)基金;以及總規(guī)模400億元、首期規(guī)模54億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。
在政策方面,臨港新片區(qū)管委會于2019年10月發(fā)布促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的16條政策和集聚發(fā)展四大重點產(chǎn)業(yè)的40條支持措施,對集成電路企業(yè)的項目建設、規(guī)模發(fā)展、企業(yè)并購、設備購買、研發(fā)投入、EDA/IP購買、企業(yè)流片、測試驗證、推廣應用以及生產(chǎn)性用電等給予全方位支持。
上海臨港 圖片來源:科技日報
資金和政策支持下,《規(guī)劃》提出,到2025年,推進重大項目落地建設,基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎框架;到2035年,構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為具有全球影響力的“東方芯港”。
具體發(fā)展目標如下:
產(chǎn)業(yè)規(guī)模:到2025年,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設計、封裝測試形成規(guī)?;邸?
技術(shù)創(chuàng)新:到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系。
企業(yè)培育:到2025年,引進培育5家以上國內(nèi)外領先的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領域發(fā)展壯大一批獨角獸設計企業(yè)。
人才集聚:匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。
高質(zhì)量發(fā)展:園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬元/畝,產(chǎn)出強度1500萬元/畝。
作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策最優(yōu)的地區(qū)之一,臨港新片區(qū)將承擔國家戰(zhàn)略,追蹤國際先進工藝演進,以發(fā)展先進工藝和特色工藝為兩大重點,打造上海芯片制造新高地。
主要任務包括:
積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目,推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地,提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級,夯實產(chǎn)業(yè)基礎。
打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地,堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持細分領域IDM項目建設。
推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設,面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應用。
積極引進海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè),圍繞重點企業(yè)、重點項目,加快布局建設完善的零部件供應體系,打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?;l(fā)展,重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強,繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能;積極引進國內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業(yè),加強關(guān)鍵材料的本地化配套能力。
細分領域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國內(nèi)外具備較強競爭力的領軍企業(yè)或企業(yè)集團。支持龍頭企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新,產(chǎn)品系列化發(fā)展,建設本地化供應鏈體系,以及實施產(chǎn)業(yè)鏈整合,開展境內(nèi)外并購重組等。
圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地,臨港集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有,產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設已經(jīng)初具規(guī)模,但仍然存在一些短板,面臨一些挑戰(zhàn)。主要有:
臨港集成電路產(chǎn)業(yè)集群仍處于構(gòu)建階段,當前的產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)出貢獻依然較??;鏈接全球創(chuàng)智資源的開放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善,對全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新的影響力有限;頭部企業(yè)有待進一步做大做強,對新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領帶動作用仍需加強;集成電路人才供需存在較大缺口,高端人才缺乏尤其突出;制度創(chuàng)新仍有空間,臨港政策優(yōu)勢仍需要持續(xù)強化。
翻頁看《規(guī)劃》原文:
- 責任編輯: 呂棟 
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