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業(yè)界預測:半導體設備投資2020年將復蘇
最后更新: 2019-09-17 08:14:19(觀察者網(wǎng)訊)
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布預測稱,用于半導體制造的前期工序的設備投資2020年最多達到500億美元規(guī)模。
與2019年的推算相比增加32%,該協(xié)會預測自2018年下半年起趨冷的半導體廠商的設備投資到2020年將迎來復蘇。另一方面,世界經(jīng)濟惡化和貿易保護主義等成為消極因素,一部分投資計劃有可能被推遲。
在半導體制造工序中,該預測統(tǒng)計了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導體廠商設備投資的大部分。從世界半導體廠商來看,2019年有15件前期工序工廠的新建計劃,2020年有18件新建計劃。
報道稱,新工廠建設最多的是推進半導體國產化政策的中國大陸,存儲器新工廠等的建設將不斷推進。此外,從事半導體代工的大型企業(yè)匯聚的臺灣也保持堅挺。
另一方面,2018年作為半導體制造設備的供貨對象屬于世界最大規(guī)模的韓國則受存儲器行情惡化影響,設備投資預計減少。
該協(xié)會雖然預測設備投資將復蘇,但認為在2020年的計劃中,近4成案件能否按計劃落實存在不確定性。如果貿易摩擦長期持續(xù),IT企業(yè)的需求無法復蘇,半導體廠商的投資意愿也有可能冷卻。
該協(xié)會(SEMI)9月11日宣布,2019年4~6月半導體制造設備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元。與1~3月相比減少3%,自2018年4~6月以來連續(xù)5個季度低于上季度的出貨額。
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- 責任編輯: 呂棟 
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