半導(dǎo)體材料后起，元器件廠商需跟進(jìn)

如硅材料是從沙子中提取而后制成芯片一般，電子器件的制造與發(fā)展離不開材料產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)和提取工藝的進(jìn)步。而因起步時(shí)間較晚，我國材料產(chǎn)業(yè)和制造工藝均缺乏經(jīng)驗(yàn)積累，因此這就造成了我們尚敢在芯片設(shè)計(jì)上同競品叫板，但是在制造方面只能夠碰壁和低頭，這也就是為何京東方顯示器件會(huì)屢屢出現(xiàn)良品率低的狀況。

但是近兩年，隨著國際形勢的變化、芯片市場的轉(zhuǎn)移及需求上升的拉動(dòng)，半導(dǎo)體材料（晶圓制造與封裝測試所需材料）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了新的增長力，這也讓事情有了轉(zhuǎn)機(jī)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)晶圓制造材料總體市場規(guī)模增長至近28.2億美元，封裝材料（包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料等）市場規(guī)模近56.8億美元，共計(jì)約85億美元，前景廣闊。

以占比最重的硅片市場來分析容易看出，在市場需求和政策的拉動(dòng)下，我國大多數(shù)晶圓廠都已掌握硅片制造技術(shù)，并不斷在上量，其中新昇半導(dǎo)體、中環(huán)股份、重慶超硅和京東方等工廠的產(chǎn)能均已達(dá)到100萬片以上，而這意味著國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)正欣欣向榮。

高端硅片領(lǐng)域亦開始出現(xiàn)技術(shù)上的重大突破，如一家名叫做鑫華半導(dǎo)體的公司在歷經(jīng)300多次生產(chǎn)試驗(yàn)后，就成功實(shí)現(xiàn)了電子級(jí)高純硅料技術(shù)的突破，并在2017年11月實(shí)現(xiàn)電子級(jí)多硅材料出貨，結(jié)束了我國不能量產(chǎn)電子級(jí)硅料的歷史。

事實(shí)上，如此成就比比皆是，在近兩年內(nèi)，各家晶圓廠建設(shè)也在大力推進(jìn)中。據(jù)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，包括在建的工廠在內(nèi)，我國現(xiàn)已有超過45家晶圓廠?？v觀整體，在制造上空白數(shù)十年的中國今年倒是刮起了一陣半導(dǎo)體材料風(fēng)，而這將為整個(gè)材料和相關(guān)元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來輻射性影響，同時(shí)也為本土基礎(chǔ)元器件廠商的進(jìn)入創(chuàng)造機(jī)會(huì)。

最后

目前，從整體情況來看，優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品供應(yīng)商其實(shí)鳳毛麟角。雖然在少數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的市場中，如薄膜電容器市場，中國以年產(chǎn)值 13 億美元位居全球第一，但是大部分基礎(chǔ)電子元器件品類市場中，因受限于制造工藝和材料技術(shù)，中國仍然落后許多，而占據(jù)主導(dǎo)地位的仍然是日、歐、美、韓等廠商。

2017年，利用國內(nèi)在這方面的劣勢，日韓半導(dǎo)體公司曾集體延后中國供貨期，優(yōu)先為臺(tái)積電、英特爾供貨，而后加價(jià)20%。因此事所迫，中國硅片產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展，這也造就了現(xiàn)在中國晶圓廠產(chǎn)業(yè)發(fā)展興盛。

歷史滾滾車輪走到了這樣一個(gè)節(jié)點(diǎn)之上，處于如今的位置，華為能夠做的只是在僅有的基礎(chǔ)上調(diào)兵遣將以應(yīng)對(duì)眼前的千軍萬馬，但覆巢之下，安有完卵？形勢所迫，借著這一歷史時(shí)機(jī)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)應(yīng)該更加深入，首先不容忽視的就當(dāng)是最基礎(chǔ)的部分，以形成聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。